セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）

仕事内容

■職務内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務

・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理)
・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計)
・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開)

【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

【この仕事の面白さ・魅力】
同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

給与

年収：570万円〜1000万円

月給：302,000円〜584,500円
基本給：302,000円〜584,500円

＊通常の時間外手当支給（ただし残業は原則なし）
＊管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし

■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月、12月）
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。

応募資格

以下、いずれかに該当する方
　・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
　・積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方
　・薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方
　・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方
　・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方
　・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
　・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方

配属先情報